-
SEMI-2500
ワイヤーボンディング検査機
特徴:マルチチャンネル照明搭載+明視野・暗視野照明
APO マクロレンズ(オプション)
合焦点法3次元センサー
オートフォーカス単点高さ測定
カメラヘッドX、Y、Z 軸移動、自動幅調整機能搭載対応ワークサイズ: X:50mm~300mm、Y:30mm~100mm
download file
対応基板厚: 0.1mm ~ 1.5mm
分解能: (標準)3μm、(APO:10倍)0.5μm
装置サイズ: W1640mm X D1400mm X H1980mm
重量: 1400 KG