LMF-2500

マシンタイプ: インライン

レーザーヘッドX,Y軸駆動, 自動幅調整機能搭載

特徴:
1, ±50mmの可変焦点距離により、立体的な印字が可能
2, 13Wの高性能ファイバーレーザー搭載、空冷、パルス幅可変

アプリケーション:
金属表面、樹脂素材、半導体表面への印字

レーザータイプ：ファイバー, 13W, 空冷
レーザー波長：1.06um
マーキングエリア： 120mmx120mm per position.
対応基板サイズ：50mm x70 mm --220mm X 200mm

装置サイズ：W860 X D900 X H1660 (mm)

SHINE-C1

X軸テーブル駆動、Y軸レーザーヘッド駆動

特徴:
2500字/秒の高速高品質マーキング

アプリケーション:
基板等に対する１D/2Dバーコード、ロゴ、文字、画像等のマーキング

装置サイズ：1330(D) X600(W) X1720 (H) mm.

レーザータイプ：CO2, 10W, 空冷
レーザー波長 ：10.6um
マーキングエリア：110mm x 110mm per position.
対応基板サイズ：50mm x70 mm --330mm X 250mm